|
পণ্যের বিবরণ:
|
| পণ্যের নাম: | নিম্ন গলন ল্যাপটপ সিপিইউ তাপীয় প্যাড পিসিএম ফ্যাব্রিক ভরাট জন্য ফেজ পরিবর্তন উপাদান | রঙ: | ধূসর |
|---|---|---|---|
| কীওয়ার্ড: | ফেজ পরিবর্তন উপকরণ | তাপ পরিবাহিতা: | 5.0W/mK |
| প্রস্তাবিত অপারেটিং তাপমাত্রা: | -40℃~125℃ | পুরুত্ব: | 0.004"/0.10 মিমি |
| ঘনত্ব: | 2.3 গ্রাম/সেমি | বৈশিষ্ট্য: | কম তাপ প্রতিরোধী |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | ফাঁক পূরণ ল্যাপটপ সিপিইউ তাপ প্যাড,নিম্ন গলন ল্যাপটপ সিপিইউ তাপীয় প্যাড,পিসিএম ল্যাপটপ সিপিইউ থার্মাল প্যাড |
||
আইসিটি®800 জি সিরিজ একটি তাপীয়ভাবে পরিবাহী ফেজ পরিবর্তন উপাদান (পিসিএম) যা উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা এবং উচ্চ তাপ পরিবাহিততার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। সহজ হ্যান্ডলিং এবং ইনস্টলেশনের জন্য ঘরের তাপমাত্রায় শক্ত,উপাদানটি তার নির্দিষ্ট ফেজ ট্রানজিশন তাপমাত্রায় পৌঁছানোর পরে একটি অর্ধ-তরল অবস্থায় নরম হয়ে যায়এই অবস্থায়, এটি সম্পূর্ণরূপে তাপ উত্পাদন ইন্টারফেস এবং তাপ সিঙ্ক মধ্যে মাইক্রোস্কোপিক ফাঁক পূরণ,স্পর্শ তাপ প্রতিরোধের উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস এবং চমৎকার তাপ স্থানান্তর দক্ষতা অর্জনএই উপাদানটি মধ্যম এবং উচ্চ-পাওয়ার ঘনত্বের ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে উভয় অস্থায়ী এবং স্থিতিশীল-রাজ্য অপারেশনের অধীনে তাপ অপসারণের সমস্যাগুলি সমাধানের জন্য আদর্শ।
| পণ্যের নাম | TIC®804G | টিআইসি®৮০৫জি | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | পরীক্ষার পদ্ধতি |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| রঙ | গ্রে | দৃশ্যমান | |||||
| বেধ | 0.004" 0.১০ মিমি |
0.005" 0.13 মিমি |
0.006" 0.15 মিমি |
0.008" 0.২০ মিমি |
0.০১০" 0.২৫ মিমি |
0.০১২" 0.30 মিমি |
এএসটিএম ডি৩৭৪ |
| ঘনত্ব (g/cm3) | 2.3 | এএসটিএম ডি৭৯২ | |||||
| প্রস্তাবিত অপারেটিং তাপমাত্রা (°C) | -40 ¢125 | ZKTM J025 | |||||
| ধাপ পরিবর্তন নরমকরণ তাপমাত্রা (°C) | ৫০-৬০ | ZKTM J025 | |||||
| তাপ পরিবাহিতা (W/m·K) | 5.0 | এএসটিএম ডি৫৪৭০/আইএসও২২০০৭ | |||||
| তাপীয় প্রতিবন্ধকতা (°C-cm2/W) @50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | এএসটিএম ডি৫৪৭০ |
| ফ্লেম রেটিং | ভি-০ | UL94 এর সমতুল্য | |||||
11.811" * 19.685" (300 মিমি * 500 মিমি)
TIC® সিরিজ বিভিন্ন আকৃতিতে মরা কাটা করা যেতে পারে. আপনি বিভিন্ন বেধ বা স্পেসিফিকেশন প্রয়োজন, অথবা তাপ পরিবাহী উপকরণ সম্পর্কে আরো জানতে চান,আমাদের কোম্পানির সাথে যোগাযোগ করুন.
উত্তরঃ আমরা চীন ভিত্তিক একটি প্রস্তুতকারক।
উত্তরঃ একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় পৌঁছানোর সময় একটি ফেজ পরিবর্তন উপাদান (পিসিএম) একটি শারীরিক ফেজ রূপান্তর হয়।এই ফেজ পরিবর্তন তাপ উৎস এবং তাপ sink মধ্যে ইন্টারফেস যোগাযোগ উন্নত করতে সাহায্য করে, তাপ স্থানান্তর কর্মক্ষমতা উন্নত।
উত্তরঃ পিসিএম একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রা পরিসীমা মধ্যে নরম বা একটি ফেজ ট্রানজিশন সম্মুখীন হতে পারে, এটি আরো ঘনিষ্ঠভাবে সমন্বয় পৃষ্ঠতল, ইন্টারফেস যোগাযোগ উন্নত করতে পারবেন,এবং ইন্টারফেস তাপ প্রতিরোধের কমাতে.
উত্তরঃ পিসিএম সাধারণত সিপিইউ, জিপিইউ, পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম এবং অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয় যার জন্য কম ইন্টারফেস তাপ প্রতিরোধের এবং নির্ভরযোগ্য তাপ স্থানান্তর প্রয়োজন।
উঃ তাপীয় প্যাডগুলি সাধারণত অপারেশন চলাকালীন একটি অপেক্ষাকৃত স্থিতিশীল শক্ত ফর্ম বজায় রাখে, যখন পিসিএম একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় নরম করতে বা একটি ফেজ ট্রানজিশনের মধ্য দিয়ে যেতে ডিজাইন করা হয়েছে,এটিকে তাপ উৎস এবং তাপ সিঙ্ক পৃষ্ঠের সাথে আরও ঘনিষ্ঠভাবে সামঞ্জস্য করার অনুমতি দেয়.
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd প্রতিষ্ঠিত হয় ২০০৬ সালে এবং এর সদর দফতর গুয়াংডংয়ের ডংগুয়ানে অবস্থিত। এটি একটি উচ্চ প্রযুক্তির উদ্যোগ যা তাপ পরিবাহিতা, গরম, সিলিং,এবং ইএমআই পণ্যবিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের চাহিদার দ্রুত প্রতিক্রিয়া জানাতে, কোম্পানিটি কুংশান (জিয়াংসু), তাইওয়ান প্রদেশ এবং ভিয়েতনামে উৎপাদন ঘাঁটি স্থাপন করেছে,এবং কার্যকর বিতরণ এবং স্থানীয় পরিষেবা নিশ্চিত করার জন্য উৎপাদন এলাকার বিশ্বব্যাপী বিতরণকে উৎসাহিত করে চলেছে.
Ziitek এর পণ্য সিস্টেম তাপীয় ইন্টারফেস উপকরণ, EMI shielding, গরম পণ্য, foamed সিলিকন সীল, এবং তাপ প্রকৌশল প্লাস্টিক জুড়ে এবং ব্যাপকভাবে নতুন শক্তি যানবাহন ব্যবহার করা হয়,শক্তি সঞ্চয়, এআই সার্ভার, 5 জি যোগাযোগ, এয়ারস্পেস এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে। সংস্থাটি আইএটিএফ 16949 এবং আইএসও 9001 সহ অসংখ্য শংসাপত্র পাস করেছে এবং এর পণ্যগুলি ROHS, REACH এবং UL স্পেসিফিকেশন পূরণ করে,বিশ্ববাজারে নির্ভরযোগ্য মানের সেবা প্রদান.
ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai
টেল: +86 18153789196