|
পণ্যের বিবরণ:
|
| পণ্যের নাম: | 5সিপিইউ এবং জিপিইউর জন্য উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা পিসিএম ফেজ পরিবর্তন উপাদান | রঙ: | ধূসর |
|---|---|---|---|
| তাপ পরিবাহিতা: | 5.0W/mK | ফেজ ট্রানজিশন তাপমাত্রা: | -40℃~125℃ |
| বেধ (ইঞ্চি/মিমি): | 0.005/0.13 মিমি | ঘনত্ব: | 2.3 গ্রাম/সেমি |
| কীওয়ার্ড: | ফেজ পরিবর্তন থার্মাল প্যাড | ||
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | সিপিইউ এবং জিপিইউ ফেজ পরিবর্তন উপাদান,উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা ধাপ পরিবর্তন উপাদান,5.0W/Mk ধাপ পরিবর্তন উপাদান |
||
TIC TIC®800G সিরিজ একটি উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা, উচ্চ-তাপীয়-পরিবাহিতা ফেজ চেঞ্জ ম্যাটেরিয়াল (PCM) যা CPU, GPU এবং অন্যান্য উচ্চ-পাওয়ার-ডেনসিটি ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলিতে তাপ ব্যবস্থাপনার জন্য তৈরি করা হয়েছে। ঘরের তাপমাত্রায় কঠিন অবস্থায় থাকে যা সহজে ব্যবহার এবং ইনস্টল করা যায়, উপাদানটি তার ফেজ ট্রানজিশন তাপমাত্রায় পৌঁছানোর পরে একটি আধা-তরল অবস্থায় নরম হয়ে যায়, যা তাপ-উৎপন্নকারী ইন্টারফেস এবং হিট সিঙ্কের মধ্যে মাইক্রোস্কোপিক ফাঁকগুলি সম্পূর্ণরূপে পূরণ করে। এটি যোগাযোগের তাপীয় প্রতিরোধকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করে এবং ট্রানজিয়েন্ট এবং স্থির-অবস্থা উভয় অপারেশনের অধীনে চমৎকার তাপ স্থানান্তর দক্ষতা সরবরাহ করে।
| পণ্যের নাম | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | পরীক্ষার পদ্ধতি |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| রঙ | ধূসর | দৃশ্যমান | |||||
| বেধ | 0.004" | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| বেধ (মেট্রিক) | 0.10 মিমি | 0.13 মিমি | 0.15 মিমি | 0.20 মিমি | 0.25 মিমি | 0.30 মিমি | — |
| ঘনত্ব (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| প্রস্তাবিত অপারেটিং তাপমাত্রা (℃) | -40 থেকে 125 | ZKTM J025 | |||||
| ফেজ চেঞ্জ সফটনিং তাপমাত্রা (℃) | 50 থেকে 60 | ZKTM J025 | |||||
| তাপীয় পরিবাহিতা (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO22007 | |||||
| তাপীয় প্রতিবন্ধকতা (℃-cm²/W) @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| শিখা রেটিং | V-0 | UL94 এর সমতুল্য | |||||
স্ট্যান্ডার্ড বেধ: 0.004" (0.10 মিমি), 0.005" (0.13 মিমি), 0.006" (0.15 মিমি), 0.008" (0.20 মিমি), 0.010" (0.25 মিমি), 0.012" (0.30 মিমি)
স্ট্যান্ডার্ড আকার: 11.811" × 19.685" (300 মিমি × 500 মিমি)
চাপ-সংবেদনশীল আঠালো: TIC® সিরিজের পণ্যগুলিতে প্রযোজ্য নয়।
TIC® সিরিজ বিভিন্ন আকারে ডাই-কাট করা যেতে পারে। যদি আপনার বিভিন্ন বেধ এবং স্পেসিফিকেশন প্রয়োজন হয়, অথবা আমাদের তাপ পরিবাহী উপকরণ সম্পর্কে আরও জানতে চান, অনুগ্রহ করে আমাদের কোম্পানির সাথে যোগাযোগ করুন।
উত্তর: আমরা চীনে অবস্থিত একজন প্রস্তুতকারক।
উত্তর: একটি ফেজ চেঞ্জ ম্যাটেরিয়াল (PCM) একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় পৌঁছানোর পরে একটি ভৌত ফেজ পরিবর্তন করে। এই ফেজ পরিবর্তন তাপ উৎস এবং হিট সিঙ্কের মধ্যে ইন্টারফেস যোগাযোগ উন্নত করতে সাহায্য করে, তাপ স্থানান্তর কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি করে।
উত্তর: PCM একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রা সীমার মধ্যে নরম হতে পারে বা ফেজ পরিবর্তন করতে পারে, যা এটিকে সংযোগকারী পৃষ্ঠগুলির সাথে আরও ঘনিষ্ঠভাবে সামঞ্জস্য করতে, ইন্টারফেস যোগাযোগ উন্নত করতে এবং ইন্টারফেস তাপীয় প্রতিরোধ কমাতে দেয়।
উত্তর: PCM সাধারণত CPU, GPU, পাওয়ার ইলেকট্রনিক্স, টেলিযোগাযোগ সরঞ্জাম এবং কম ইন্টারফেস তাপীয় প্রতিরোধ এবং নির্ভরযোগ্য তাপ স্থানান্তরের প্রয়োজন এমন অন্যান্য অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে ব্যবহৃত হয়।
উত্তর: থার্মাল প্যাডগুলি সাধারণত অপারেশনের সময় তুলনামূলকভাবে স্থিতিশীল কঠিন রূপ বজায় রাখে, যখন PCM একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় নরম হওয়ার জন্য বা ফেজ পরিবর্তন করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা এটিকে তাপ উৎস এবং হিট সিঙ্ক পৃষ্ঠগুলির সাথে আরও ঘনিষ্ঠভাবে সামঞ্জস্য করতে দেয়।
ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai
টেল: +86 18153789196