|
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| তাপ পরিবাহিতা এবং রচনা: | 12 W/mK | ঘনত্ব (g/cm3): | 3.55 |
|---|---|---|---|
| ডাইইলেকট্রিক ধ্রুবক: | 4.5 মেগাহার্টজ | রঙ: | ধূসর |
| অবিরত টেম্প ব্যবহার করুন: | -40 থেকে 160 ℃ | পুরুত্ব: | 1.25mmT |
| অ্যাপ্লিকেশন: | ইলেকট্রনিক্স | ব্যবহার: | তাপ স্থানান্তর |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | high temperature phase change materials,thermal conductivity silicone,Highest Thermal Gap Filler |
||
সর্বোচ্চ তাপীয় ফাঁক পূরণকারী, ইলেকট্রনিক্স তাপ স্থানান্তর জন্য তাপ পরিবাহী প্যাড
টিআইএফ 860 এইচপি
একটি বিশেষ পদ্ধতি ব্যবহার করুন, সিলিকনকে বেস উপাদান হিসাবে ব্যবহার করুন, তাপীয় পরিবাহী গুঁড়া এবং শিখা retardant একসাথে যোগ করুন মিশ্রণটি তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান হয়ে উঠতে।এটি তাপ উৎস এবং তাপ সিঙ্ক মধ্যে তাপ প্রতিরোধের কম কার্যকর.
বৈশিষ্ট্যঃ
| বিভিন্ন বেধে পাওয়া যায় 12 W/mK |
| কঠোরতার বিস্তৃত পরিসীমা উপলব্ধ |
| জটিল অংশগুলির জন্য মোল্ডেবিলিটি |
| অসামান্য তাপীয় কর্মক্ষমতা |
| উচ্চ আকর্ষক পৃষ্ঠ যোগাযোগ প্রতিরোধ হ্রাস |
অ্যাপ্লিকেশনঃ
| মেমরি মডিউল |
| ভর সংরক্ষণ যন্ত্রপাতি |
| অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স |
| সেট টপ বক্স |
| অডিও এবং ভিডিও উপাদান |
| আইটি অবকাঠামো |
| জিপিএস নেভিগেশন এবং অন্যান্য পোর্টেবল ডিভাইস |
| সিডি-রোম, ডিভিডি-রোম শীতল |
| এলইডি পাওয়ার সাপ্লাই |
|
সাধারণ বৈশিষ্ট্যটিআইএফ ৮৬০ এইচপি
|
||||
|
রঙ
|
ধূসর |
দৃশ্যমান | কম্পোজিট বেধ | হার্মাল ইম্পেড্যান্স @10psi (°C-in2/W) |
|
নির্মাণ
রচনা |
সিরামিক ভরা সিলিকন ইলাস্টোমার
|
*** | ১০ মিলি / ০.২৫৪ মিমি | 0.21 |
| ২০ মিলিমিটার / ০.৫০৮ মিমি | 0.27 | |||
|
কঠোরতা ((শোর00 বেধ ≥0.75mm)
|
40 |
এএসটিএম ডি২৯৭ |
30 মিলিমিটার / 0.762 মিমি |
0.39 |
|
৪০ মিলিমিটার / ১.০১৬ মিমি |
0.43 | |||
|
কঠোরতা ((শোর00 বেধ <0.75 মিমি)
|
65 |
এএসটিএম সি৩৫১ |
50 মিলিমিটার / 1.270 মিমি |
0.50 |
|
৬০ মিলিমিটার / ১.৫২৪ মিমি |
0.58 |
|||
| ঘনত্ব ((g/cm)3) | 3.55 | এএসটিএম ২২৪০ |
৭০ মিলিমিটার / ১.৭৭৮ মিমি |
0.65 |
|
80 মিলিমিটার / 2.032 মিমি |
0.76 | |||
|
বেধের পরিসীমা
|
0.০৩০'~০.২০০' |
এএসটিএম ডি৪১২ |
90 মিলি / 2.286 মিমি |
0.85 |
|
১০০ মিলিমিটার / ২.৫৪০ মিমি |
0.94 | |||
|
টেম্প ব্যবহার করুন
|
-৪০ থেকে ১৬০°সি |
*** |
১১০ মিলিমিটার / ২.৭৯৪ মিমি |
1.00 |
|
120 মিলিমিটার / 3.048 মিমি |
1.07 | |||
|
ডাইলেক্ট্রিক ব্রেকডাউন ভোল্টেজ
|
≥5500 VAC | এএসটিএম ডি১৪৯ |
১৩০ মিলিমিটার / ৩.৩০২ মিমি |
1.16 |
|
140 মিলি / 3.556 মিমি |
1.25 | |||
|
ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুবক
|
4.5 মেগাহার্টজ | এএসটিএম ডি১৫০ |
150 মিলি / 3.810 মিমি |
1.31 |
|
১৬০ মিলিমিটার / ৪.০৬৪ মিমি |
1.38 | |||
|
ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা
|
1.0X1012 ওম-মিটার |
এএসটিএম ডি২৫৭ |
170 মিলিমিটার / 4.318 মিমি |
1.43 |
|
১৮০ মিলিমিটার / ৪.৫৭২ মিমি |
1.50 | |||
|
অগ্নিসংক্রান্ত যোগ্যতা
|
৯৪ ভি-০ |
সমতুল্য ইউএল |
190 মিলি / 4.826 মিমি |
1.60 |
|
২০০ মিলিমিটার / ৫.০৮০ মিমি |
1.72 | |||
|
তাপ পরিবাহিতা
|
12 W/m-K | এএসটিএম ডি৫৪৭০ | ভিসুয়া ১/ এএসটিএম ডি৭৫১ | এএসটিএম ডি৫৪৭০ |
কেন আমাদের বেছে নিলেন?
1. আমাদের মান mই'প্রথমবারের মতোই সঠিকভাবে করুন, সম্পূর্ণ মান নিয়ন্ত্রণ করুন'।
2আমাদের মূল দক্ষতা হল তাপ পরিবাহী ইন্টারফেস উপাদান
3. প্রতিযোগিতামূলক সুবিধা পণ্য.
4. গোপনীয়তা চুক্তি ব্যবসায়িক গোপনীয়তা চুক্তি
5. বিনামূল্যে নমুনা অফার
6. গুণমান নিশ্চিতকরণ চুক্তি
| প্রশ্ন: তথ্য পত্রিকায় তাপ পরিবাহিতা পরীক্ষার পদ্ধতি কি? | ||||||||
| উত্তরঃ শীটে থাকা সমস্ত ডেটা প্রকৃত পরীক্ষিত। তাপ পরিবাহিতা পরীক্ষা করার জন্য হট ডিস্ক এবং এএসটিএম ডি 5470 ব্যবহার করা হয়। |
ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai
টেল: 18153789196
