logo
বাড়ি পণ্যতাপীয় গ্যাপ ফিলার

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

চীন Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. সার্টিফিকেশন
চীন Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. সার্টিফিকেশন
তাপীয় পরিবাহী প্যাড খুঁজছেন এবং খুব ভাল কাজ করছে। আমরা এখন অন্য তাপীয় পরিবাহী প্যাড জন্য প্রয়োজন নেই!

—— পিটার Goolsby

আমি জিয়াটেকের সাথে 2 বছর ধরে সহযোগিতা করেছিলাম, তারা উচ্চমানের তাপীয় পরিবাহক উপকরণ সরবরাহ করেছিল এবং সময়মত ডেলিভারি সরবরাহ করেছিল, তাদের পর্যায় পরিবর্তনের উপকরণের সুপারিশ করেছিল

—— Antonello Sau

ভাল মানের, ভাল সেবা। আপনার দল সবসময় আমাদের সাহায্য এবং সমাধান দেয়, আমরা সব সময় ভাল অংশীদার হতে হবে আশা করি!

—— ক্রিস রজার্স

তোমার দর্শন লগ করা অনলাইন চ্যাট এখন

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

বড় ইমেজ :  Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop

পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল: চীন
পরিচিতিমুলক নাম: ZIITEK
সাক্ষ্যদান: UL and RoHs
মডেল নম্বার: TIF500-75-11U
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1000 পিসি
মূল্য: আলোচনাযোগ্য
প্যাকেজিং বিবরণ: 1000pcs/ব্যাগ
ডেলিভারি সময়: 3-5 কাজের দিন
পরিশোধের শর্ত: টি/টি
যোগানের ক্ষমতা: 100000pcs/দিন
বিস্তারিত পণ্যের বর্ণনা
পণ্যের নাম: পিসি ল্যাপটপের জন্য স্ব-আঠালো সহ 7.5W/MK থার্মাল প্যাড সিলিকন কুলিং প্যাড ইনস্টল করা সহজ এবং নিরাপদ কঠোরতা: 50/27 শোর 00
আবেদন: পিসি ল্যাপটপ তাপ পরিবাহিতা: 7.5W/m-K
রঙ: গাঢ় ধূসর ক্রমাগত ব্যবহারের তাপমাত্রা: -40 থেকে 200℃
নমুনা: নমুনা বিনামূল্যে পুরুত্ব: 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.0mm)
কীওয়ার্ড: সিলিকন কুলিং প্যাড
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

self-adhesive silicone thermal pad

,

7.5W/M.K laptop cooling pad

,

PC thermal gap filler

Easy And Safe To Install 7.5W/M.K Thermal Pads Silicone Cooling Pad With Self-Adhesive For PC Laptop

 

The TIF®500-75-11U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress.This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness, achieving a perfectly low stress fit. It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.


Features


> High thermal conductivity
> Super soft and highly compliant
> Good insulation performance

> High tack surface reduces contact resistance
> RoHS compliant
> UL recognized


Applications


> Industrial Control
> New Energy

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Al Servers
> Semiconductor Packaging
> Low-altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

 

Typical Properties of TIF®500-75-11U Series
Property Value Test method
Color Dark gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.45 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.020~0.030 0.040~0.200 ASTM D374
(0.50~0.75) (1.00~5.00)
Hardness 50 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Dielectric Constant 8.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K) 7.5 ASTM D5470
7.5 ISO22007
Fire rating V-0 UL 94 (E331100)
 
Product Specifications
Standard Thickness: 0.020" (0.50 mm)~ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Company profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Ultra-Soft 7.5W/m-K Self-Adhesive Thermal Pad Silicone Cooling Pad for PC Laptop 1

যোগাযোগের ঠিকানা
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai

টেল: +86 18153789196

আমাদের সরাসরি আপনার তদন্ত পাঠান (0 / 3000)

অন্যান্য পণ্যসমূহ