logo
বাড়ি পণ্যতাপীয় পরিবাহী প্যাড

Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI

চীন Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. সার্টিফিকেশন
চীন Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. সার্টিফিকেশন
তাপীয় পরিবাহী প্যাড খুঁজছেন এবং খুব ভাল কাজ করছে। আমরা এখন অন্য তাপীয় পরিবাহী প্যাড জন্য প্রয়োজন নেই!

—— পিটার Goolsby

আমি জিয়াটেকের সাথে 2 বছর ধরে সহযোগিতা করেছিলাম, তারা উচ্চমানের তাপীয় পরিবাহক উপকরণ সরবরাহ করেছিল এবং সময়মত ডেলিভারি সরবরাহ করেছিল, তাদের পর্যায় পরিবর্তনের উপকরণের সুপারিশ করেছিল

—— Antonello Sau

ভাল মানের, ভাল সেবা। আপনার দল সবসময় আমাদের সাহায্য এবং সমাধান দেয়, আমরা সব সময় ভাল অংশীদার হতে হবে আশা করি!

—— ক্রিস রজার্স

তোমার দর্শন লগ করা অনলাইন চ্যাট এখন

Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI

Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI

বড় ইমেজ :  Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI

পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল: চীন
পরিচিতিমুলক নাম: ZIITEK
সাক্ষ্যদান: UL and RoHs
মডেল নম্বার: TIF100-66U
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1000 পিসি
মূল্য: আলোচনাযোগ্য
প্যাকেজিং বিবরণ: 1000pcs/ব্যাগ
ডেলিভারি সময়: 3-5 কাজের দিন
পরিশোধের শর্ত: টি/টি
যোগানের ক্ষমতা: 10000/দিন
বিস্তারিত পণ্যের বর্ণনা
পণ্যের নাম: 5G এরোস্পেস AI এর জন্য অতি নরম এবং ভাল সংকোচনযোগ্যতা তাপীয় পরিবাহী গ্যাপ ফিলার প্যাড আবেদন: 5G এরোস্পেস AI
পুরুত্ব: 0.25mm~5.0mm(0.010"~0.200") তাপ পরিবাহিতা: 1.5 W/mK
নির্দিষ্ট মাধ্যাকর্ষণ: 2.0 গ্রাম/সেমি³ কঠোরতা: 65 শোর00
নির্মাণ ও রচনা: সিরামিক ভরা সিলিকন ইলাস্টোমার কীওয়ার্ড: তাপীয়ভাবে গ্যাপ প্যাড
রঙ: সবুজ

Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI

 

 Company Profile

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat-conducting adhesive tape, heat-conducting interface pad and heat-conducting grease, heat-conducting plastic, silicone rubber, silicone rubber foam, etc. We adhere to the business philosophy of "survival by quality, development by quality", and continue to provide the most efficient and best service for new and old customers with excellent quality in the spirit of rigor, pragmatism and innovation.

 

The TIF®100-66U Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies,such as large tolerances, uneven surfaces,and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.


Features

 

> Good thermal conductivity
> Ultra-soft and highly conformable
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesive
> Good insulation performance

 

Applications

 

Electronic components, 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of TIF®100-66U Series
Property Value Test method
Color Green Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 2.0 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020(0.25~0.5) 0.030~0.200 (0.75~5.0) ASTM D374
Hardness 65 Shore 00 27 Shore 00 ASTM 2240
Continuos Use Temp -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz 4.5 ASTM D150
Volume Resistivity >1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Thermal Conductivity(W/m.K) 1.5 ASTM D5470
Fire rating V-0 UL 94 (E331100)
 
Product Specifications
Standard Thickness:0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1(Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.
 
Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI 0

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract

5.Free sample offer

6.Quality assurance contract

 

Questions

 

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

 

Q:Do big buyers have promotional prices?

A: Yes, if you are a big buyer in a certain area, Ziitek will provide you with promotional prices, which will help you start your business here. Buyers with long-term cooperation will have better prices.

 

Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?

A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470. 

যোগাযোগের ঠিকানা
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai

টেল: 18153789196

আমাদের সরাসরি আপনার তদন্ত পাঠান (0 / 3000)

অন্যান্য পণ্যসমূহ