|
পণ্যের বিবরণ:
|
| পণ্যের নাম: | Ul স্বীকৃত 2.5 মিমি তাপ ফাঁক প্যাড সিলিকন জন্য তাপ পাইপ তাপ সমাধান | শিখা রেটিং: | UL 94 V-0 |
|---|---|---|---|
| কীওয়ার্ড: | তাপীয় ফাঁক প্যাড | নির্মাণ ও রচনা: | সিরামিক ভরা সিলিকন ইলাস্টোমার |
| ঘনত্ব: | 2.8 গ্রাম/সেমি³ | ডাইলেট্রিক ধ্রুবক @1MHz: | 6.5 |
| আবেদন: | তাপ পাইপ তাপীয় সমাধান | কঠোরতা: | 75 তীরে oo |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | 2.5 মিমি তাপীয় ফাঁক প্যাড,তাপ পাইপ তাপ ফাঁক প্যাড,2.5 মিমি সিলিকন তাপ প্যাড |
||
টিআইএফ®1100-20-10UFসিরিজ একটি কাঠামোগতভাবে সমর্থনকারী তাপ প্যাড যা কাঠামোগত সমর্থন এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার সাথে সাথে ভাল তাপ অপসারণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি নির্ভরযোগ্যভাবে ইন্টারফেস ফাঁকগুলি পূরণ করে, তাপ স্থানান্তর করে,and offers mechanical support for stacked components এবং স্ট্যাকড উপাদানগুলির জন্য যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করেএই পণ্যটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ যা তাপ অপসারণ, নিরোধক এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতার মধ্যে ভারসাম্য প্রয়োজন।
| সম্পত্তি | মূল্য | পরীক্ষার পদ্ধতি |
|---|---|---|
| রঙ | গ্রে | দৃশ্যমান |
| নির্মাণ ও রচনা | সিরামিক ভরা সিলিকন ইলাস্টোমার | ZKTM J024 |
| ঘনত্ব (g/cm3) | 2.8 | এএসটিএম ডি৭৯২ |
| বেধ পরিসীমা (ইঞ্চি/মিমি) | 0০১০-০২০০ / ০.২৫-৫।00 | এএসটিএম ডি৩৭৪ |
| কঠোরতা (Shore OO) | 75 | এএসটিএম ২২৪০ |
| প্রস্তাবিত অপারেটিং তাপমাত্রা | -40 থেকে 200°C | ZKTM J025 |
| ভাঙ্গন শক্তি (V/mm) | ≥ ৫৫০০ | এএসটিএম ডি১৪৯ |
| ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুব @ 1MHz | 6.5 | এএসটিএম ডি১৫০ |
| ভলিউম রেসিস্টিভিটি (ওহম-সিএম) | > ১.০×১০১২ | এএসটিএম ডি২৫৭ |
| ফ্লেম রেটিং | ভি-০ | UL 94 (E331100) |
| তাপ পরিবাহিতা (W/m·K) | 2.0 | এএসটিএম ডি৫৪৭০ |
| তাপ পরিবাহিতা (W/m·K) | 2.0 | আইএসও ২২০০৭ |
স্ট্যান্ডার্ড বেধঃ0.০১০" (০.২৫ মিমি) ০.২০০" (৫.০০ মিমি) ০.০১০" (০.২৫ মিমি) এর বৃদ্ধি সহ।
স্ট্যান্ডার্ড সাইজ:16" × 16" (406 mm × 406 mm) ।
টিআইএফ সিরিজ কাস্টম আকার এবং বিভিন্ন ফর্ম পাওয়া যায়। অন্যান্য বেধ বা আরও তথ্যের জন্য, আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।
Ziitek 2006 সালে একটি উচ্চ প্রযুক্তির উদ্যোগ হিসাবে প্রতিষ্ঠিত হয়েছিল, যা তাপীয় পরিবাহী, গরম, সিলিং এবং ইএমআই উপকরণগুলির গবেষণা ও উন্নয়ন, উত্পাদন এবং সমাধান বিকাশের ক্ষেত্রে বিশেষজ্ঞ।
Ziitek পেশাদার গবেষণা ও উন্নয়ন প্রকৌশলীদের একত্রিত করে এবং একটি যৌথ উন্নয়ন মডেল বাস্তবায়ন করে, গ্রাহক পণ্যগুলির প্রাথমিক নকশায় গভীরভাবে অংশগ্রহণ করে।আমরা প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনের মাধ্যমে গ্রাহকদের ক্ষমতায়ন করি এবং বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের জন্য একটি বিশ্বস্ত উপাদান কৌশলগত অংশীদার হওয়ার প্রতিশ্রুতিবদ্ধ.
উঃ একটি তাপ প্যাড হল একটি প্রাক-গঠিত টিআইএম যা তাপ উত্স এবং তাপ সিঙ্কগুলির মধ্যে ফাঁকগুলি পূরণ করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। ফর্মুলেশনের উপর নির্ভর করে, তাপ প্যাডগুলি বৈদ্যুতিক নিরোধক এবং শিখা প্রতিরোধেরও সরবরাহ করতে পারে।
উত্তরঃ তাপীয় প্যাডের বেধটি কেবল সবচেয়ে পাতলা বিকল্পটি বেছে নেওয়ার পরিবর্তে প্রকৃত ফাঁক, মাত্রা সহনশীলতা, সংকোচনের অনুপাত এবং সমাবেশের চাপের ভিত্তিতে বেছে নেওয়া উচিত।
উত্তরঃ হ্যাঁ। জিআইটিইকে বেধ, মাত্রা, আকৃতি, কঠোরতা এবং পৃষ্ঠের প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে কাস্টমাইজড তাপীয় ইন্টারফেস সমাধান সরবরাহ করতে পারে।
উত্তরঃ বেশিরভাগ তাপীয় প্যাডগুলির ইন্টারফেস যোগাযোগ উন্নত করার জন্য নিয়ন্ত্রিত পরিমাণে সংকোচনের প্রয়োজন। তবে অত্যধিক সংকোচন অবাঞ্ছিত যান্ত্রিক চাপ তৈরি করতে পারে।
উত্তরঃ নিম্ন-বিবর্তনশীলতা টিআইএমগুলি দীর্ঘমেয়াদী অপারেশনের সময় উদ্বায়ী নির্গমনকে হ্রাস করার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা তাদের উচ্চ পরিচ্ছন্নতা এবং দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতার প্রয়োজন ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত।
ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai
টেল: +86 18153789196