তাপীয় পরিবাহী প্যাড খুঁজছেন এবং খুব ভাল কাজ করছে। আমরা এখন অন্য তাপীয় পরিবাহী প্যাড জন্য প্রয়োজন নেই!
—— পিটার Goolsby
আমি জিয়াটেকের সাথে 2 বছর ধরে সহযোগিতা করেছিলাম, তারা উচ্চমানের তাপীয় পরিবাহক উপকরণ সরবরাহ করেছিল এবং সময়মত ডেলিভারি সরবরাহ করেছিল, তাদের পর্যায় পরিবর্তনের উপকরণের সুপারিশ করেছিল
—— Antonello Sau
ভাল মানের, ভাল সেবা। আপনার দল সবসময় আমাদের সাহায্য এবং সমাধান দেয়, আমরা সব সময় ভাল অংশীদার হতে হবে আশা করি!
Soft Thermal Pad Electrically Insulating Pad With Exceptional Thermal Conductivity For AI Processors AI Servers The TIF®100-20-19S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad.It offers good thermal ... আরো পড়ুন
High Performance Silicone-Based Thermally Gap Pad Filler For AI Processors AI Servers Company Profile With professional R&D capabilities and many year experiences in thermal interface material industry, Ziitek ... আরো পড়ুন
Low Bleed Thermal Pad Thermal GAP PAD Materials For AI Processors AI Servers The TIF®100 2855-10 is a general-purpose thermal pad with balanced performance. It offers high thermal conductivity and moderate ... আরো পড়ুন
Thermal Conductivity Of 3.0W/Mk Ultra Soft Thermal Pad For 5G Aerospace AI AIoT And Automotive The TIF®100 3030-06 Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision ... আরো পড়ুন
Ultra Soft And Good Compressibility Thermally Conductive Gap Filler Pads For 5G Aerospace AI Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech ... আরো পড়ুন
Good Insulation Thermally Conductive Silicon Thermal Pad 1.0 W/MK Heat Resistant Thermal Gap Pad Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal ... আরো পড়ুন
High Performance Hardness 35 Shore OO Thermal Pad For 5G Aerospace AI AIoT AR/VR/MR/XR Company Profile Ziitek Electronic Material and Technology Ltd With professional R&D capabilities and many year experiences ... আরো পড়ুন
3.0W Silicone Thermal Gap Pad For Network Communication Products TIF®500-30-11U Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced ... আরো পড়ুন
Ultra Soft Thermal Pad 3.0W High-Performance Silicone Gap Pads For Electronic Components TIF®500-30-11ES Series is a thermal pad specifically designed to tackle the high level cooling challenges and environment... আরো পড়ুন
Ultra-Soft 6.5W Thermally Conductive Gap Filler Pads For Computer CPU/GPU Cooling TIF®700NU is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely ... আরো পড়ুন