তাপীয় প্যাড TIF100-20-11S

হাই ভোল্টেজ আইসোলেশন হিটসিঙ্ক থার্মাল প্যাড অ-বিষাক্ত মাইক্রো তাপ পাইপ জন্য 2.0W / mK

টিআইএফ১০০-২০-১১এসসিরিজতাপ পরিবাহী ইন্টারফেস উপকরণগুলি গরম করার উপাদান এবং তাপ অপসারণের ফিন বা ধাতব বেসের মধ্যে বায়ু ফাঁক পূরণ করতে প্রয়োগ করা হয়।তাদের নমনীয়তা এবং স্থিতিস্থাপকতা তাদের খুব অসামান্য পৃষ্ঠের লেপ জন্য উপযুক্ত করে তোলে. তাপ পৃথক উপাদান বা এমনকি সমগ্র PCB থেকে ধাতু হাউজিং বা dissipation প্লেট প্রেরণ করতে পারেন,যা প্রকৃতপক্ষে তাপ উত্পাদনকারী ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির দক্ষতা এবং জীবনকাল বৃদ্ধি করে.

বৈশিষ্ট্যঃ

> ভাল তাপ পরিবাহীঃ2.0W/mK 
> প্রাকৃতিকভাবে চটচটে, যাতে আর কোনও আঠালো আবরণ প্রয়োজন হয় না
> নরম এবং কমপ্রেসযোগ্য নিম্ন চাপ অ্যাপ্লিকেশন জন্য
> বিভিন্ন বেধে পাওয়া যায়

অ্যাপ্লিকেশনঃ

> ফ্রেমের চ্যাসির শীতল উপাদান
> উচ্চ গতির ভর স্টোরেজ ড্রাইভ
> এলসিডিতে এলইডি-আলোযুক্ত ব্লুতে তাপ নিমজ্জন হাউজিং
> এলইডি টিভি এবং এলইডি আলোযুক্ত ল্যাম্প
> RDRAM মেমরি মডিউল
> মাইক্রো তাপ পাইপ তাপীয় সমাধান
> অটোমোবাইল ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট
> টেলিকমিউনিকেশন হার্ডওয়্যার
> হ্যান্ডহেল্ড পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্স
> সেমিকন্ডাক্টর অটোমেটেড টেস্টিং সরঞ্জাম (এটিই)

স্ট্যান্ডার্ড বেধ:           
0.010" (0.25 মিমি) 0.020" (0.51 মিমি) 0.030" (0.76 মিমি) 0.040" (1.02 মিমি) 0.050" (1.27 মিমি) 0.060" (1.52 মিমি) 0.070" (1.78 মিমি) 0.080" (2.03 মিমি) 0.090" (2.29 মিমি) 0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) 0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm) 0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm) 0.190" (4.83 মিমি) 0.২০০" (৫.০৮ মিমি)
কারখানার বিকল্প বেধের সাথে পরামর্শ করুন।

স্ট্যান্ডার্ড শীট আকারঃ         
8" x 16" ((203mm x 406mm) 16" x 18" ((406mm x 457mm)
টিআইএফটিএম সিরিজ পৃথক ডাই কাট আকার সরবরাহ করা যেতে পারে।

পেরেশুর সংবেদনশীল আঠালোঃ                     
একপাশে "এ১" উপসর্গ দিয়ে আঠালো চাই।
"এ২" উপসর্গ সহ ডাবল সাইডে আঠালো চাই।

শক্তিশালীকরণঃ                     
টিআইএফটিএম সিরিজের শীট টাইপটি ফাইবারগ্লাসের সাথে শক্তিশালী করা যেতে পারে।