logo
বাড়ি পণ্যতাপীয় গ্যাপ প্যাড

চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান

সাক্ষ্যদান
চীন Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd সার্টিফিকেশন
চীন Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd সার্টিফিকেশন
ক্রেতার পর্যালোচনা
তাপীয় পরিবাহী প্যাড খুঁজছেন এবং খুব ভাল কাজ করছে। আমরা এখন অন্য তাপীয় পরিবাহী প্যাড জন্য প্রয়োজন নেই!

—— পিটার Goolsby

আমি জিয়াটেকের সাথে 2 বছর ধরে সহযোগিতা করেছিলাম, তারা উচ্চমানের তাপীয় পরিবাহক উপকরণ সরবরাহ করেছিল এবং সময়মত ডেলিভারি সরবরাহ করেছিল, তাদের পর্যায় পরিবর্তনের উপকরণের সুপারিশ করেছিল

—— Antonello Sau

ভাল মানের, ভাল সেবা। আপনার দল সবসময় আমাদের সাহায্য এবং সমাধান দেয়, আমরা সব সময় ভাল অংশীদার হতে হবে আশা করি!

—— ক্রিস রজার্স

তোমার দর্শন লগ করা অনলাইন চ্যাট এখন

চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান

চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান
চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান

বড় ইমেজ :  চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান

পণ্যের বিবরণ:
উৎপত্তি স্থল: চীন
পরিচিতিমুলক নাম: ZIITEK
সাক্ষ্যদান: UL and RoHs
মডেল নম্বার: TIF1120-20-10UF তাপীয় প্যাড
দলিল: TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf
প্রদান:
ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ: 1000 পিসি
মূল্য: আলোচনাযোগ্য
প্যাকেজিং বিবরণ: 1000 পিসি/ব্যাগ
ডেলিভারি সময়: 3-7 কাজের দিন
পরিশোধের শর্ত: টি/টি
যোগানের ক্ষমতা: 100000pcs/দিন

চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভিত্তিক উপাদান

বিবরণ
পণ্যের নাম: চিকিৎসা সরঞ্জামের জন্য 2.0W/mK তাপ পরিবাহিতা সহ 3.0mmT থার্মাল গ্যাপ প্যাড নরম সংকোচনযোগ্য সিলিকন ভি ভলিউম প্রতিরোধ ক্ষমতা: 1.0X10¹² ওহম-সেমি
কীওয়ার্ড: তাপীয় ফাঁক প্যাড অস্তরক ধ্রুবক @ 1MHz: 6.5
রচনা: সিরামিক ভরা সিলিকন ইলাস্টোমার শিখা রেটিং: UL94 V-0
আবেদন: চিকিৎসা সরঞ্জাম নমুনা: বিনামূল্যে
বিশেষভাবে তুলে ধরা:

3.0 মিমি তাপীয় ফাঁক প্যাড

,

সিডি রোম তাপীয় ফাঁক প্যাড

,

3.0 মিমি সিলিকন তাপ প্যাড

পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

টিআইএফ®1120-20-10UFসিরিজ একটি কাঠামোগতভাবে সমর্থনকারী তাপ প্যাড যা কাঠামোগত সমর্থন এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করার সময় কার্যকর তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি নির্ভরযোগ্যভাবে ইন্টারফেস ফাঁকগুলি পূরণ করে, তাপ স্থানান্তর করে,and offers mechanical support for stacked components এবং স্ট্যাকড উপাদানগুলির জন্য যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করেএই পণ্যটি এমন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য একটি আদর্শ পছন্দ যা তাপ অপসারণ, নিরোধক এবং যান্ত্রিক স্থিতিশীলতার মধ্যে ভারসাম্য প্রয়োজন।

মূল বৈশিষ্ট্য
  • ভাল তাপ পরিবাহিতাঃ2.0 W/mK
  • বেধ:3.0mmT
  • প্রাকৃতিকভাবে আঠালো, অতিরিক্ত আঠালো লেপ প্রয়োজন হয় না
  • উচ্চ আঠালো পৃষ্ঠ যোগাযোগ প্রতিরোধের হ্রাস করে
  • RoHS মেনে চলুন
  • ইউএল স্বীকৃত
অ্যাপ্লিকেশন
  • অটোমোটিভ ইলেকট্রনিক্স
  • সেট-টপ বক্স
  • অডিও এবং ভিডিও উপাদান
  • আইটি অবকাঠামো
  • জিপিএস নেভিগেশন এবং অন্যান্য পোর্টেবল ডিভাইস
  • সিডি-রোম, ডিভিডি-রোম ঠান্ডা
  • গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি শিল্প
  • পাওয়ার মডিউল
  • পরিধানযোগ্য ডিভাইস
  • সৌর প্যানেল
  • এলইডি আলোকসজ্জা
টিআইএফের সাধারণ বৈশিষ্ট্য®100-20-10UF সিরিজ
সম্পত্তিমূল্যপরীক্ষার পদ্ধতি
রঙগ্রেদৃশ্যমান
নির্মাণ ও রচনাসিরামিক ভরা সিলিকন ইলাস্টোমারZKTM J024
ঘনত্ব (g/cm3)2.8এএসটিএম ডি৭৯২
বেধ পরিসীমা (ইঞ্চি/মিমি)0০১০-০২০০ / ০.২৫-৫।00এএসটিএম ডি৩৭৪
কঠোরতা (Shore OO)75এএসটিএম ২২৪০
প্রস্তাবিত অপারেটিং তাপমাত্রা-40 থেকে 200°CZKTM J025
ভাঙ্গন শক্তি (V/mm)≥ ৫৫০০এএসটিএম ডি১৪৯
ডাইলেক্ট্রিক ধ্রুব @ 1MHz6.5এএসটিএম ডি১৫০
ভলিউম রেসিস্টিভিটি (ওহম-সিএম)> ১.০×১০১২এএসটিএম ডি২৫৭
ফ্লেম রেটিংভি-০UL 94 (E331100)
তাপ পরিবাহিতা (W/m·K)2.0এএসটিএম ডি৫৪৭০
তাপ পরিবাহিতা (W/m·K)2.0আইএসও ২২০০৭
প্রোডাক্ট স্পেসিফিকেশন

স্ট্যান্ডার্ড বেধঃ0.০১০" (০.২৫ মিমি) ০.২০০" (৫.০০ মিমি) ০.০১০" (০.২৫ মিমি) এর বৃদ্ধি সহ।

স্ট্যান্ডার্ড সাইজ:16" × 16" (406 mm × 406 mm) ।

উপাদান কোড
  • শক্তিশালীকরণ ফ্যাব্রিক:FG (গ্লাস ফাইবার)
  • লেপ অপশনঃএনএস১ (নন-অ্যাডেসিভ ট্রিটমেন্ট), ডিসি১ (একতরফা শক্তীকরণ)
  • আঠালো অপশনঃA1/A2 (এক-পার্শ্বযুক্ত / দ্বি-পার্শ্বযুক্ত আঠালো)

টিআইএফ সিরিজ কাস্টম আকার এবং বিভিন্ন ফর্ম পাওয়া যায়। অন্যান্য বেধ বা আরও তথ্যের জন্য, আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন।

কোম্পানির প্রোফাইল

জিটেক, ২০০৬ সালে প্রতিষ্ঠিত, বহু বছর ধরে তাপীয় ব্যবস্থাপনার ক্ষেত্রে গভীরভাবে জড়িত এবং এটি একটি উচ্চ-প্রযুক্তি উদ্যোগ যা গবেষণা ও উন্নয়ন, উত্পাদন এবং বিক্রয়কে সংহত করে।নতুন এনার্জি যানবাহনের মতো শিল্পের দ্রুত বিকাশের সাথে সাথে, শক্তি সঞ্চয় সিস্টেম, উচ্চ-কার্যকারিতা সিপিইউ / জিপিইউ চিপ, এআই বুদ্ধিমান অটোমেশন, 5 জি যোগাযোগ, এবং এয়ারস্পেস, Ziitek যেমন তাপ প্যাড, তাপ প্যাস্ট,ধাপ পরিবর্তনের উপকরণ, ইএমআই সুরক্ষা উপকরণ, হিটিং ফিল্ম, ফোমযুক্ত সিলিকন সিল, এবং আরও অনেক কিছু সিনিয়র ইঞ্জিনিয়ারদের অবিচ্ছিন্ন স্বাধীন উদ্ভাবনের মাধ্যমে,বিভিন্ন শিল্পের তাপ অপসারণ এবং সিলিং চাহিদা সঠিকভাবে মেলেডংগুয়ানে সদর দফতর অবস্থিত, বিশ্বব্যাপী গ্রাহকদের দ্রুত সাড়া দেওয়ার জন্য কোম্পানিটি তাইওয়ান প্রদেশের কুংশান এবং ভিয়েতনামে উৎপাদন ঘাঁটি স্থাপন করেছে।

Ziitek thermal conductive materials product display
প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্ন
প্রশ্নঃ আপনি কি বিনামূল্যে নমুনা প্রদান করেন?

উত্তরঃ হ্যাঁ, আমরা বিনামূল্যে নমুনা দিতে ইচ্ছুক।

প্রশ্নঃ তাপীয় ইন্টারফেস উপাদান (টিআইএম) কী?

উত্তরঃ টিআইএম (থার্মাল ইন্টারফেস উপাদান) একটি তাপ উত্স এবং একটি তাপ সিঙ্ক মধ্যে মাইক্রোস্কোপিক বায়ু ফাঁক পূরণ করার জন্য ব্যবহৃত উপকরণ একটি বর্গ বোঝায়।টিআইএমগুলি ইন্টারফেস তাপীয় প্রতিরোধ হ্রাস করতে এবং তাপ উত্স থেকে শীতল কাঠামোতে তাপ স্থানান্তর উন্নত করতে সহায়তা করেসাধারণ টিআইএমগুলির মধ্যে রয়েছে তাপীয় প্যাড, তাপীয় জেল, তাপীয় গ্রীস, ফেজ পরিবর্তন উপাদান (পিসিএম) এবং তরল ধাতু।

প্রশ্ন: তাপ পরিবাহিতা কি?

উঃ তাপ পরিবাহিতা একটি উপাদানের তাপ পরিচালনা করার ক্ষমতা নির্দেশ করে এবং সাধারণত W/m·K তে পরিমাপ করা হয়। একই পরীক্ষার শর্তে,একটি উচ্চতর তাপ পরিবাহিতা সাধারণত ভাল তাপ পরিবাহিতা ক্ষমতা নির্দেশ করে.

প্রশ্ন: তাপ প্রতিরোধ কি?

উঃ তাপীয় প্রতিরোধের অর্থ একটি উপাদান বা ইন্টারফেস মাধ্যমে তাপ প্রবাহের প্রতিরোধ এবং সাধারণত K / W বা °C / W প্রকাশ করা হয়।নিম্ন তাপ প্রতিরোধের সাধারণভাবে মানে তাপ উপাদান মাধ্যমে আরো দক্ষতার মাধ্যমে পাস করতে পারেন.

প্রশ্ন: তাপ পরিবাহিতা এবং তাপ প্রতিরোধের মধ্যে পার্থক্য কি?

উঃ তাপ পরিবাহিতা মূলত একটি উপাদানের অন্তর্নিহিত তাপ পরিবাহিতা ক্ষমতা প্রতিফলিত করে, যখন তাপ প্রতিরোধের তাপ পরিবাহিতা যেমন কারণ দ্বারা প্রভাবিত হয়,উপাদান বেধব্যবহারিক অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে, কেবল তাপ পরিবাহিতা নয়, টিআইএম স্তরের সামগ্রিক তাপ প্রতিরোধের বিষয়টিও বিবেচনা করা গুরুত্বপূর্ণ।

যোগাযোগের ঠিকানা
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

ব্যক্তি যোগাযোগ: Dana Dai

টেল: +86 18153789196

আমাদের সরাসরি আপনার তদন্ত পাঠান (0 / 3000)

অন্যান্য পণ্যসমূহ