গ্রে কুলিং ইলেক্ট্রনিক আল্ট্রা সফট থার্মাল কন্ডাক্টিভ প্যাড, সিলিকন রাবার শিট 1.5w/Mk 60 Shore00 হার্ডনেস সহ

গ্রে কুলিং ইলেক্ট্রনিক আল্ট্রা সফট থার্মাল কন্ডাক্টিভ প্যাড, সিলিকন রাবার শীট 1.5w/mk 60 shore00 কঠোরতা সহ

TIF120-15-02Fতাপীয় পরিবাহী ইন্টারফেস উপকরণগুলি গরম করার উপাদান এবং তাপ অপচয় পাখনা বা ধাতব ভিত্তির মধ্যে বায়ু ফাঁক পূরণ করতে প্রয়োগ করা হয়।তাদের নমনীয়তা এবং স্থিতিস্থাপকতা তাদের খুব অসম পৃষ্ঠের আবরণের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।তাপ পৃথক উপাদান বা এমনকি সম্পূর্ণ PCB থেকে ধাতব হাউজিং বা অপসারণ প্লেটে প্রেরণ করতে পারে, যা কার্যত তাপ-উত্পাদক ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির কার্যকারিতা এবং জীবনকাল বৃদ্ধি করে।

TIF100-02F-ডেটাশিট-REV02.pdf

বৈশিষ্ট্য:

> ভাল তাপ পরিবাহী:1.5 W/mK 
> স্বাভাবিকভাবেই চটকদার আর কোন আঠালো আবরণের প্রয়োজন নেই
> কম চাপ প্রয়োগের জন্য নরম এবং সংকোচনযোগ্য
> পরিবর্তিত বেধ উপলব্ধ

অ্যাপ্লিকেশন:

> ফ্রেমের চ্যাসিসে কুলিং উপাদান
> হাই স্পিড ভর স্টোরেজ ড্রাইভ
> LCD-এ LED-আলো BLU-এ হিট সিঙ্কিং হাউজিং
> LED টিভি এবং LED-আলো বাতি
> RDRAM মেমরি মডিউল
> মাইক্রো তাপ পাইপ তাপ সমাধান
> স্বয়ংচালিত ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট
> টেলিকমিউনিকেশন হার্ডওয়্যার
> হ্যান্ডহেল্ড পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্স
> সেমিকন্ডাক্টর স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সরঞ্জাম (ATE)

 

স্ট্যান্ডার্ড বেধ:       
0.020" (0.51 মিমি) 0.030" (0.76 মিমি) 0.040" (1.02 মিমি) 0.050" (1.27 মিমি) 0.060" (1.52 মিমি) 0.070" (1.78 মিমি) 0.080" (2.0390 মিমি) (2.0390 মিমি) (2.54 মিমি) 0.110" (2.79 মিমি) 0.120" (3.05 মিমি) 0.130" (3.30 মিমি) 0.140" (3.56 মিমি) 0.150" (3.81 মিমি) 0.160" (4.06 মিমি) (4.06 মিমি) 0.470" (4.170") মিমি) 0.190" (4.83 মিমি) 0.200" (5.08 মিমি)
কারখানার বিকল্প বেধের সাথে পরামর্শ করুন।

স্ট্যান্ডার্ড শীট আকার:    

     
8" x 16" (203 মিমি x 406 মিমি)
টিআইএফ™ সিরিজের পৃথক ডাই কাট আকার সরবরাহ করা যেতে পারে।

চাপ সংবেদনশীল আঠালো:   

                 
"A1" প্রত্যয় সহ একপাশে আঠালো অনুরোধ করুন।
"A2" প্রত্যয় সহ ডবল সাইডে আঠালো অনুরোধ করুন।

শক্তিবৃদ্ধি:

           
টিআইএফ™ সিরিজ শীট টাইপ ফাইবারগ্লাস চাঙ্গা সঙ্গে যোগ করতে পারেন.