5 ওয়াট / এমকে নীল-বেগুনি তাপীয় সিলিকন রাবার প্যাড তাপ গ্যাপ ফিলার মাইক্রো তাপ পাইপ জন্য 50 শোর 50 -50 থেকে 200 ℃

মাইক্রো তাপ পাইপ তাপীয় সমাধান জন্য 5 W / mK তাপীয় পরিবাহী সিলিকন গ্যাপ ফিলার

TIF100-50-16S  ব্যবহার একটি বিশেষ প্রক্রিয়া, বেস উপাদান হিসাবে সিলিকন সহ, তাপ পরিবাহী পাউডার এবং শিখা retardant একসাথে যোগ করে মিশ্রণটি তাপ ইন্টারফেস উপাদান হয়ে ওঠে।এটি তাপ উৎস এবং তাপ সিঙ্ক মধ্যে তাপ প্রতিরোধের কম কার্যকর।তাদের নমনীয়তা এবং স্থিতিস্থাপকতা তাদের খুব অসম পৃষ্ঠের আবরণের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।তাপ পৃথক উপাদান বা এমনকি পুরো পিসিবি থেকে ধাতু হাউজিং বা অপচয় প্লেটে প্রেরণ করতে পারে, যা তাপ উৎপাদনকারী ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির কার্যকারিতা এবং জীবনকাল বাড়ায়।

বৈশিষ্ট্য:

> ভাল তাপ পরিবাহী:৫.০ W/mK 

> প্রাকৃতিকভাবে চটচটে কোন আঠালো আবরণ প্রয়োজন
> কম চাপ প্রয়োগের জন্য নরম এবং সংকোচনযোগ্য
> উপলব্ধ বেধ পরিবর্তিত হয়

অ্যাপ্লিকেশন:

> এলসিডিতে এলইডি-লাইট বিএলইউতে হিট সঙ্কিং হাউজিং
> এলইডি টিভি এবং এলইডি-লাইট ল্যাম্প
> RDRAM মেমরি মডিউল
> মাইক্রো তাপ পাইপ তাপ সমাধান
> স্বয়ংচালিত ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট
> টেলিযোগাযোগ হার্ডওয়্যার
> হাতে বহনযোগ্য ইলেকট্রনিক্স
> সেমিকন্ডাক্টর স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সরঞ্জাম (ATE)

স্ট্যান্ডার্ড বেধ:       

0.010 "(0.25 মিমি) 0.020" (0.51 মিমি) 0.030 "(0.76 মিমি) 0.040" (1.02 মিমি) 0.050 "(1.27 মিমি) 0.060" (1.52 মিমি) 0.070 "(1.78 মিমি) 0.080" (2.03 মিমি) 0.090 " (2.29 মিমি) 0.100 "(2.54 মিমি) 0.110" (2.79 মিমি) 0.120 "(3.05 মিমি) 0.130" (3.30 মিমি) 0.140 "(3.56 মিমি) 0.150" (3.81 মিমি) 0.160 "(4.06 মিমি) 0.170" (4.32 মিমি) 0.180 "(4.57 মিমি) 0.190" (4.83 মিমি) 0.200 "(5.08 মিমি)
কারখানা বিকল্প বেধ পরামর্শ।

স্ট্যান্ডার্ড শীট আকার:    

     
8 "x 16" (203mm x 406mm) 16 "x 18" (406mm x 457mm)
টিআইএফ™ সিরিজ পৃথক ডাই কাট আকার সরবরাহ করা যেতে পারে।

 

 

 

কোম্পানির প্রোফাইল

Ziitek ইলেকট্রনিক উপাদান এবং প্রযুক্তি লি। সরঞ্জাম পণ্যের পণ্য সমাধান সরবরাহ করে যা ব্যবহার করার সময় তার উচ্চ কার্যকারিতা প্রভাবিত করে খুব বেশি তাপ উৎপন্ন করে।প্লাস তাপীয় পণ্যগুলি তাপকে কিছুটা নিয়ন্ত্রণ করতে এবং পরিচালনা করতে পারে।