গ্রে উচ্চ ভোল্টেজ বিচ্ছিন্নতা Heatsink থার্মাল প্যাড TIF100-20-11 এস অ বিষাক্ত 2.0W / মাইক্রো হীট পাইপ জন্য MK 60 শোর 00

উচ্চ ভোল্টেজ বিচ্ছিন্নতা Heatsink থার্মাল প্যাড অ বিষাক্ত 2.0W / মাইক্রো হীট পাইপ জন্য এম কে

TIF100-20-11S সিরিজ তাপীয় পরিবাহী ইন্টারফেস উপকরণ গরম উপাদান এবং তাপ অপচয় পাখনা বা ধাতু বেস মধ্যে বাতাসের ফাঁক পূরণ করতে প্রয়োগ করা হয়। তাদের নমনীয়তা এবং স্থিতিস্থাপকতা খুব uneven পৃষ্ঠতল লেপ তাদের উপযুক্ত। তাপ বিভিন্ন উপাদান বা এমনকি সমগ্র PCB থেকে ধাতু হাউজিং বা অপচয় প্লেট প্রেরণ করতে পারে, যা কার্যকরী এবং তাপ-উৎপাদিত ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জীবন-সময় বাড়ায়।

বৈশিষ্ট্য:

> ভাল তাপ পরিবাহী: 2.0W / mK
> স্বাভাবিকভাবে আঠালো লেপ কোন আঠালো আবরণ প্রয়োজন
> নিম্ন চাপ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য নরম এবং কম্প্রেসিবল
> পাওয়া যায় বেধ পরিবর্তিত হয়

অ্যাপ্লিকেশন:

> ফ্রেম এর চ্যাসি শীতল উপাদান
> উচ্চ গতির ভর সংগ্রহস্থল ড্রাইভ
> LCD- এ LED- lit BLU এ সঙ্কুচিত হিম হিট
> LED টিভি এবং LED- হালকা আলো
> RDRAM মেমোরি মডিউল
> মাইক্রো তাপ পাইপ তাপ সমাধান
> মোটরগাড়ি ইঞ্জিন নিয়ন্ত্রণ ইউনিট
> টেলিকমিউনিকেশন হার্ডওয়্যার
> হ্যান্ডহেল্ড পোর্টেবল ইলেকট্রনিক্স
> সেমিকন্ডাক্টর স্বয়ংক্রিয় পরীক্ষার সরঞ্জাম (ATE)

স্ট্যান্ডার্ড বেধ:
0.010 "(0.25 মিমি) 0.020" (0.51 মিমি) 0.030 "(0.76 মিমি) 0.040" (1.0২ মিমি) 0.050 "(1.27 মিমি) 0.060" (1.5২ মিমি) 0.070 "(1.78 মিমি) 0.080" (2.03 মিমি) 0.090 " (2.29 মিমি) 0.100 "(2.54 মিমি) 0.110" (2.79 মিমি) 0.120 "(3.05 মিমি) 0.130" (3.30 মিমি) 0.140 "(3.56 মিমি) 0.150" (3.81 মিমি) 0.160 "(4.06 মিমি) 0.170" (4.3২ মিমি) 0.180 "(4.57 মিমি) 0.190" (4.83 মিমি) 0.200 "(5.08 মিমি)
কারখানার বিকল্প ঘনত্বের সাথে পরামর্শ করুন।

স্ট্যান্ডার্ড শীট আকার:
8 "x 16" (203 মিমি x 406 মিমি) 16 "x 18" (406 মিমি x 457 মিমি)
TIF ™ সিরিজ স্বতন্ত্র মই কাটা আকার সরবরাহ করা যেতে পারে।

অনুভূতি সংবেদনশীল আঠালো:
"A1" প্রত্যায় সঙ্গে একপাশে আঠালো অনুরোধ
"A2" প্রত্যয় সঙ্গে ডবল পার্শ্ব নেভিগেশন আঠালো অনুরোধ

শক্তিবৃদ্ধি:
TIF ™ সিরিজ শীট প্রকার ফাইবারগ্লাস প্রণীত সঙ্গে যোগ করতে পারেন।